半導(dǎo)體光刻膠及關(guān)鍵材料研究和產(chǎn)業(yè)化項目
發(fā)布者：管理員 | 發(fā)布時間：2026-02-01 | 所屬分類：基坑普探 | 閱讀次數(shù)：83
半導(dǎo)體光刻膠及關(guān)鍵材料研究和產(chǎn)業(yè)化項目位于西安市高陵區(qū)西安涇渭工業(yè)園陜西飛志區(qū)內(nèi)，場地整體地勢較為平坦，周邊交通條件良好。該區(qū)域所處的普探釬探地貌單元為渭河Ⅱ級階地，屬于典型的河流階地地貌。
在勘探深度范圍內(nèi)，場地地層自上而下依次由人工填土、濕陷性黃土類土以及其下的粉質(zhì)黏土、粉土和圓礫層構(gòu)成。表層人工填土包括雜填土與素填土，分布廣泛，結(jié)構(gòu)松散，工程性能較差。其下為連續(xù)分布的黃土狀土、黃土及古土壤，這些土層具有明顯的濕陷特性，是本場地的主要特殊巖土類型。再往下則為粉質(zhì)黏土、粉土互層及中密狀態(tài)的圓礫層，地基土在垂向上呈現(xiàn)一定的不均勻性。地下水類型為孔隙潛水，主要賦存于下部砂類土及圓礫層中，水位埋藏較深。根據(jù)濕陷性評價結(jié)果，該場地被判定為自重濕陷性黃土場地，不同擬建建筑物所對應(yīng)的地基濕陷等級分別為中等或很嚴(yán)重。場地地下水及土體對混凝土結(jié)構(gòu)具有微腐蝕性，對鋼筋混凝土結(jié)構(gòu)中的鋼筋亦具微腐蝕性。
施工前必須開展地基普探工作，全面排查場地內(nèi)是否存在墓穴、舊井、滲坑、空洞或其他地下異常體，并依據(jù)相關(guān)規(guī)范進(jìn)行處理?；娱_挖完成后，應(yīng)組織驗槽，核實基底持力層實際情況，對發(fā)現(xiàn)的地質(zhì)異?；蚺c勘察資料不符之處，需及時會同相關(guān)單位研究解決。本項目部分基坑開挖深度較大，屬于超過一定規(guī)模且危險性較大的分部分項工程，其土方開挖、支護(hù)及降水方案須符陜西普探釬探合國家現(xiàn)行安全技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。在基礎(chǔ)施工階段及建筑物使用初期，應(yīng)布設(shè)沉降觀測點并持續(xù)進(jìn)行系統(tǒng)觀測，直至各觀測點沉降趨于穩(wěn)定。整個施工過程還應(yīng)嚴(yán)格遵守環(huán)境保護(hù)、揚塵治理及治污減霾等相關(guān)規(guī)定，確保工程建設(shè)與周邊環(huán)境協(xié)調(diào)推進(jìn)。
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